MEX金沢2025 出展のお知らせ

2025年4月11日更新

当社ブース(No.4-085)では、製造業DXを推進する最新のモノづくりツールをご提案いたします。
「SOLIDWORKS」「3DEXPERIENCE Works」「DELMIA」の連携による設計から製造までのプロセス効率化ツールをはじめ、製品開発や治工具製作などに欠かせない産業用3Dプリンター「FUNMAT Pro 310 Neo」「Bambu Lab」、3Dスキャナー「MIRACO 3Dスキャナー」を展示し、実際に見て触れて、その性能をご体感いただけます。

また、ワークショップ会場では5月16日13:00より、ダッソー・システムズ株式会社様と共催で「SOLIDWORKSデータをそのまま使ってものづくりの後工程を効率化する方法」と題した講演を行います。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

主な展示品

SOLIDWORKS

機械系3D CADではトップクラスのシェアを誇り、高度な機能と優れた操作性を備えています。工作機械、産業機器、家電、工業デザイン、電子機器、精密機器など、幅広い分野のお客様にご利用いただいています。

3DEXPERIENCE Works

設計、解析、データ共有、コラボレーションなど、製品開発に必要な機能を統合的に提供するダッソー・システムズのクラウドベースプラットフォームです。柔軟かつ拡張性の高いソリューションにより、イノベーションと効率化を促進します。

DELMIA

SOLIDWORKSと連携する最新の製造ソリューションです。設計データと製造データを統合することで、DXを強力に推進します。MBOM管理、工程設計、ロボット・周辺設備のシミュレーション、生産ラインの最適化など、製造プロセス全体の効率化を実現します。

FUNMAT Pro 310 Neo

卓上サイズながら高速印刷が可能な産業用FFF方式3Dプリンターです。最大100℃まで加熱可能なチャンバーにてABSなどのエンジニアリングプラスチックなど反りやゆがみが発生しやすい材料も安定造形します。PPSといったスーパーエンプラの造形も可能です。

Bambu Lab

500mm/sまでの高速印刷にも対応。無駄を最小限に抑えるAI故障検出機能と、マルチマテリアル・マルチカラー印刷のためのインテリジェントなフィラメント管理機能を備える画期的な3Dプリンターです。

MIRACO 3Dスキャナー

ケーブルもPCも不要で、MIRACOはスキャンから編集までオールインワンスキャンが可能です。最大0.02mmシングルフレーム精度を実現し4800万画素RGBカメラにて驚異的な色の再現を可能とします。

ご来場のお申込みはこちらから

MEX金沢2025にご来場いただくには、事前登録が必要です。
ご来場を希望される方は、MEX金沢2025のWEBサイトから事前登録をお願いします。

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ワークショップ(出展者セミナー)

ワークショップ会場にて、当社とダッソー・システムズ株式会社様の共催による以下の内容の講演を行います。
なお、ワークショップの受付は先着順となっておりますので、参加をご希望の方はお早めにお申込みください。

<演題>
SOLIDWORKSデータをそのまま使ってものづくりの後工程を効率化する方法

<概要>
設計・開発・生産技術に関わる方で、次のような業務効率化を考えられている方は必見です。
本ワークショップでは、SOLIDWORKSデータをそのまま使える様々な後工程ソリューションをご紹介いたします。

梱包材の落下・衝撃解析で手戻り削減!
SOLIDWORKSデータと紐づけてMBOM管理、工程検討!
産業用ロボットのオフラインティーチングで現場不良削減!
プログラムレスで生産性の事前検証!

<講師>
ダッソー・システムズ株式会社

<開催会場/日時>
4号館　2025年5月16日(金)13:00～14:00

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ワークショップにご参加いただくには、事前申込が必要です。
ご参加を希望される方は、MEX金沢2025のWEBサイトからお申込みをお願いします。

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ご来場お待ちしております

MEX金沢2025の会場にて、皆様のご来場心よりお待ち申し上げております。
ご来場の際はぜひ当ブース(No.4-085)にお立ち寄りいただき、気になる展示品がございましたら、お気軽に当社スタッフへお声がけください。お客様のニーズをお伺いし、課題解決に繋がるご提案をさせていただきます。

来場/参加のお申込み

なお、展示会場への入場、ワークショップへの参加には事前のお申込みが必要です。
ご希望の方はMEX金沢2025のWEBサイトにてお申込みをお願いします。